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당사는 국내 유일의 독점 대리점이며, 해외 제조회사 및 연구기관과 함께
1. RF-ID Solution
2. PCB, FPCB, LAMINATION, PR coating 설비
3. 산업용, 반도체용 특수접착제
4. Electroless Ni/Au Wafer Bumping Service, Flip Chip Test Kit
5. Solderball Bumping - Wafer and Package
6. Solder Cell용 Firing Furnace, Vacuum Reflower, Screen printer
7. Vacuum reflow oven
와 관련된 New Generation 의 product를 생산키 위하여 각 기의 전문 Group 의 Consulting, Advice Service와 당사 계약된 제조회사의 최신 Version 의 독점 생산 설비, 기자재를 공급하는 것을 기업의 이념으로 삼고 있습니다.
해외 Partner와 함께 귀사에게 최대의 이윤을 추구할 수 있는 경쟁적인 최신의 기술과 설비를 추구하는 동반자 입니다. |
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